对元件引线和其他线束具有很强的附着力，不易脱落。具有低熔点：它在180°C熔化，可使用25 W外部热量或20 W内部烙铁进行焊接。具有一定的机械强度：锡铅合金的强度高于纯锡、纯铅。另外，由于电子元件本身的重量轻，***T贴片中焊点的强度要求不是很高，因此可以满足焊点的强度要求。良好的耐腐蚀性：焊接的印刷电路板可以抵抗大气腐蚀，无需施加任何保护层，减少工艺流程并降低成本。

在***T贴片加工过程当中，如果是单面加工，那么它的具体工艺流程有：1、涂膏工艺：涂膏工序，它是位于***t生产线的前端，主要的工作内容就是将焊膏均匀的涂抹在***t电路板上，为元器件的装贴和焊接提前做好准备。2、贴装：这一岗位主要的工作内容就是将表面组装元器件准确无误的安装到***T贴片加工的电路板上，注意这是有一个固定的位置了，如果有方向要求的话也要注意方向。

虽然贴片加工在技术上还具有一定的复杂性，加上其工艺流程比较的繁杂，但是还是有不少的贴片加工争先恐后的出现在沿海城市。贴片加工工厂与电子加工厂出现在一处，因此，这两个行业的发展前景是相辅相成的，贴片加工之所以能够迅速繁荣起来，这是因为受益于电子加工行业，而电子加工行业的繁荣也离不开贴片加工。贴片加工能够帮助电子加工工厂实现自动化生产，其生产的产品高频特性比较好，也能从一定程度上减轻电磁与射频的干扰。