***T贴片加工工艺流程：单面组装：来料检测 丝印 锡膏（红胶） 贴片 回流(固化) 清洗 检测 返修，单面混装：来料检测 PCB的A面丝印锡膏（红胶） 贴片 A面回流(固化) 清洗 插件 波峰 清洗 检测 返修，双面组装：来料检测 PCB的A面丝印锡膏（红胶） 贴片 A面回流(固化) 清洗 翻板 B面丝印锡膏（红胶） 贴片 B面回流(固化)或是(DIP 波峰) 清洗 检测 返修。

PCBA贴片加工的工艺流程十分复杂，包括有PCB板制程、元器件采购与检验、***T贴片组装、DIP插件、PCBA测试等多道重要工序。其中PCBA测试是整个PCBA加工制程中关键的质量控制环节，决定着产品的使用性能。PCBA测试主要包括：ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下测试这五种形式。ICT测试主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等。

***T贴片的自动印刷机是什么。其实就是在PCB板上的一些金手指上自动上锡膏，是锡膏自动刷上去的，目的是贴片前需要把锡膏准确的涂覆在焊盘上，否则将导致焊接不良（空焊，立碑）。***T贴片过程分 丝印 ——点胶——贴装——固化——回流焊接——清洗——检测——返修，上锡膏其实是使用自动印刷机进行上锡膏的，上锡膏需要有但是必需要有相应的钢网。