***T贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件（***A）的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将***A分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。不同类型的***A其组装方式有所不同，PCBA加工焊接，同一种类 型的***A其组装方式也可以有所不同。***C/***D和iFHC同侧方式，***C/***D和THC同在.PCB的一侧。

***T贴片加工工艺流程：单面组装：来料检测 丝印 锡膏（红胶） 贴片 回流(固化) 清洗 检测 返修，抚顺PCBA加工，单面混装：来料检测 PCB的A面丝印锡膏（红胶） 贴片 A面回流(固化) 清洗 插件 波峰 清洗 检测 返修，双面组装：来料检测 PCB的A面丝印锡膏（红胶） 贴片 A面回流(固化) 清洗 翻板 B面丝印锡膏（红胶） 贴片 B面回流(固化)或是(DIP 波峰) 清洗 检测 返修。

对元件位置与方向的调整方法：1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。2)、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法可实现飞行过程中的识别，PCBA加工焊接厂，但不能用于球栅列陈元件BGA。3)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。

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