***T贴片加工采用的是片状元器件，具有高可靠性，器件小而轻，故抗振能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前几乎有90%的电子产品采用***T工艺。***T贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格，个别更是达到0.5MM网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。疲劳测试主要是对PCBA板抽样，并进行功能的高频、长时间操作，观察是否出现失效，判断测试出现故障的概率，以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能。

使用的机器是CP机，可快速安装材料。在开始之前，需要做的工作，如安置材料，机器的***，在机器黄灯亮时，应准备，以填补材料。炉前QC，这个链路是整个***T工艺的一个重要部分。这个过程可以确保所有的半成品在炉子的是完全没有问题的，所以称为炉子的QC。这个职位通常是用在QC检查从PCB板的机器耗尽。要查看是否有渗漏，部分材料等的问题。特别是驱动侧开裂现象会造成应力集中，而使开裂越来越大，而后拉断。然后，将纸做的漏或部分材料的手动校正。

***T贴片加工编程所需要的主要信息：1.PCB板基本信息，PCB板的长宽厚。2.mark点基本信息信息，PCB板上光学mark点坐标参数。3.PCB板拼扳信息，PCB板是多少连扳。4.***T贴片位置信息，包括贴片位号，坐标，角度等。客户方会提供相应的BOM清单，贴片位号图纸，样板等。***T贴片加工编程的步骤：分为两个阶段，一是离线准备工作。二是在线调试。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对******的焊接残留物如助焊剂等除去。每个***T加工厂根据各自的***T贴片机型号与管理模式不同具体的细节也有所差异。