为什么在***T中应用免清洗流程？对元件位置与方向的调整方法：1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。

***T贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格，个别更是达到0.5MM网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降;印制板上钻孔数量减少，节约返修费用;由于频率特性提高，减少了电路调试费用;由于片式元器件体积小、质量轻，减少了包装、运输和储存费用;采用***T贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等，可降低成本达30%~50%。对于***T贴片加工元件引脚较多的元件，间距较宽的贴片元件，也是采用类似的方法，先在一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好，再用锡丝焊其余的脚。

***T贴片加工技术是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺，在***T贴片加工过程中，每个环节都有很多需要注意的细节，无铅锡膏印刷机，在这一部分，我们使用的机器是***T半自动/全自动锡膏印刷机。在此操作中，我们应该注意的钢网和PCB段，钢网孔和PCB焊盘必须完全重合，3块试验后确定，开始正常生产。后打印每个PCB都要进行自检，锡膏印刷不允许很多锡条，锡，甚至锡，迁移等不良现象。在线的、实时的锡膏检查和元件贴装之后回流之前的检查，都是对减少在焊接发生之前工艺缺陷有帮助的工艺步骤。

pcba贴片加工过程中，对焊膏、贴片胶、元器件损耗应进行配额管理，作为关键的过程控制。pcba的加工生产直接影响到产品的质量，从而对工艺参数、流程、人员、设备、材料、加工检测以及车间环境等因素进行把控。pcb制造生产设备的维护和***。做到合理的生产现场，识别准确；***T是SurfaceMountedTechnology（表面贴装技术）的缩写，是目前电子组装行业中流行的技术和工艺。物料、在制品分类存放仓库，整齐格局，台账相符。