元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。增加浸泡时间将使整个元器件组件的温度均等，并减少焊料流到较热表面的趋势。

在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面，而在***T贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在***T贴片印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多，因而就能使电路板的装配密度极大提高。组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是低成本组装生产的基础，也是***T贴片加工工艺设计的主要内容。对元件位置与方向的调整方法：1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。

***t外观检测：元器件引脚（电极端子）的可焊性是影响***A焊接可靠性的主要因素，导致可焊性发生问题的主要原因是元器件引脚表面氧化。由于氧化较易发生，为保证焊接可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前长时间暴露在空气中，井避免其长期储存等；***T贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到PCB的固***置上，而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题，影响贴片质量，如元器件的移位。另一方面在焊前要注意对其进行可焊性测试，以便及时发现问题和进行处理，可焊性测试原始的方法是目测评估。