***T的特点：1、 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用***T之后，电子产品体积缩40%~60%，重量减轻60%~80%。2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3、高频特性好。5个点，ic脚在50个以下的，两个脚算一个点，50个脚以上的i***个脚算一个点，统计pcb所有贴片点数。减少了电磁和射频干扰。4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

***T贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到PCB的固***置上，而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题，影响贴片质量，如元器件的移位。贴片加工中出现的元器件的移位是元器件板材在焊接过程中出现若干其他问题的伏笔，需要重视。助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。贴片加工中元器件移位的原因：1、锡膏的使用时间有限，超出使用期限后，导致其中的助焊剂发生变质，焊接不良。2、锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。

***T贴片的自动印刷机是什么。其实就是在PCB板上的一些金手指上自动上锡膏，是锡膏自动刷上去的，目的是贴片前需要把锡膏准确的涂覆在焊盘上，否则将导致焊接不良（空焊，立碑）。贴片加工中出现的元器件的移位是元器件板材在焊接过程中出现若干其他问题的伏笔，需要重视。***T贴片过程分 丝印 ——点胶——贴装——固化——回流焊接——清洗——检测——返修，上锡膏其实是使用自动印刷机进行上锡膏的，上锡膏需要有但是必需要有相应的钢网。