根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是低成本组装生产的基础，也是***T贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。3、焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致元器件移位。

随着电子信息行业不断发展，PCB产品也向超薄性、小元件、高密度、细间距方向快速发展；助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。单位PCB上元器件组装密度越来越高，线宽、间距、焊盘越来越细小、已到微米级，复合层数越来越多，元件越来越多。了解***t生产流程及各工序内容：上料--印刷锡膏--贴片元件--目检--过回流炉--超声波洗板--切板--外观检查--包装（有些产品需ic编程及pcba功能测试）。

***T是Surface Mounted Technology（表面贴装技术）的缩写，是目前电子组装行业中流行的技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成仅十几分之一的器件，以实现电子产品自动化组装的高密度，高可靠性，小尺寸，低成本和生产。这个小组件称为：***Y设备（也称为***C，芯片设备），使原件适合印刷的过程称为***T，相关组装设备被称为***T设备。5、免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。