什么是磁控溅射？

磁控溅射是物***相沉积的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。其作用能够提供物品表面硬度从而提高化学稳定性能，能够延长物品使用周期。上世纪 70 年***展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射，必须有效地提高气体的离化率。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场，利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率。

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自动磁控溅射系统概述

带有水冷或者加热(可加热到700度)功能，大到6'旋转平台，可支持到4个偏轴平面磁控管。系统配套涡轮分子泵，极限真空可达10-7 Torr，15分钟内可以达到10-6 Torr的真空。带有14”立方形不锈钢腔体，4个2”的磁控管，DC直流和RF射频电源。通过调整磁控管与基片之间的距离，可以获得想要的均匀度和沉积速度。

带有14”立方形不锈钢腔体，4个2”的磁控管，DC直流和RF射频电源。 在选配方面，350 l/s涡轮分子泵，额外的磁控管和衬底加热功能。

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