磁控溅射介绍

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由于被溅射原子是与具有数十电子伏特能量的正离子交换动能后飞溅出来的，因而溅射出来的原子能量高，有利于提高沉积时原子的扩散能力，提高沉积***的致密程度，使制出的薄膜与基片具有强的附着力。

溅射时，气体被电离之后，气体离子在电场作用下飞向接阴极的靶材，电子则飞向接地的壁腔和基片。这样在低电压和低气压下，产生的离子数目少，靶材溅射效率低；安全性：***开发的PLC 触摸屏智能操作系统在传统操作系统的基础上新具备了漏气自检与提示、通讯故障自检、***维护提示等功能，保证了设备的使用安全性能。而在高电压和高气压下，尽管可以产生较多的离子，但飞向基片的电子携带的能量高，容易使基片发热甚至发生二次溅射，影响制膜质量。另外，靶材原子在飞向基片的过程中与气体分子的碰撞几率也大为增加，因而被散射到整个腔体，既会造成靶材浪费，又会在制备多层膜时造成各层的污染。

【磁控溅射镀膜设备】使用注意事项

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磁控溅射镀膜设备是目前一种镀膜产品，相比传统的水电镀来讲，磁控溅射镀膜设备***性，能够掩盖，弥补多种水电镀的缺陷。

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