直流磁控溅射技术的原理

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直流磁控溅射技术其原理是：在磁控溅射中，由于运动电子在磁场中受到洛仑兹力，它们的运动轨迹会发生弯曲甚至产生螺旋运动，CK600磁控镀膜机厂家，其运动路径变长，因而增加了与工作气体分子碰撞的次数，使等离子体密度增大，从而磁控溅射速率得到很大的提高，而且可以在较低的溅射电压和气压下工作，方箱双室磁控镀膜机厂家，降低薄膜污染的倾向；另一方面也提高了入射到衬底表面的原子的能量，因而可以在很大程度上改善薄膜的质量。同时，经过多次碰撞而丧失能量的电子到达阳极时，已变成低能电子，从而不会使基片过热。因此磁控溅射法具有“高速”、“低温”的优点。

磁控溅射镀膜设备的主要用途

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1.各种功能性的薄膜镀膜。所镀的膜一般能够吸收、透射、反射、折射、偏光等效果。

2.时装装饰领域的应用，比如说各种全反射镀膜以及半透明镀膜，可适用在手机外壳、鼠标等产品上。

3.微电子行业领域中，其是一种非热式镀膜技术，主要应用在化学气象沉积上。

4.在光学领域中用途巨大，比如说光学薄膜(如增透膜)、低辐射玻 璃和透明导电玻璃等方面得到应用。

5.在机械行业加工中，其表面功能膜、超硬膜等等。其作用能够提供物品表面硬度从而提高化学稳定性能，能够延长物品使用周期。

什么是磁控溅射？

磁控溅射是物***相沉积的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。上世纪 70 年***展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射，必须有效地提高气体的离化率。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场，利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率。

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