溅射镀膜

溅射镀膜就是在真空中利用荷能粒子轰击靶表面，使被轰击出的粒子沉积在基片上的技术。通常，利用低压惰性气体辉光放电来产生入射离子。阴极靶由镀膜材料制成，基片作为阳极，真空室中通入0.1-10Pa的气或其它惰性气体，在阴极（靶）1-3KV直流负高压或13.56MHz的射频电压作用下产生辉光放电。电离出的离子轰击靶表面，使得靶原子溅出并沉积在基片上，形成薄膜。溅射方法很多，主要有二级溅射、三级或四级溅射、磁控溅射、对靶溅射、射频溅射、偏压溅射、非对称交流射频溅射、离子束溅射以及反应溅射等。

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小型磁控溅射仪的优势

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设备主要优势

实用性：设备集成度高，结构紧凑，占地面积小，可以满足客户实验室空间不足的苛刻条件；通过更换设备上下法兰可以实现磁控与蒸发功能的转换，实现一机多用；

方便性：设备需要拆卸的部分均采用即插即用的方式，接线及安装调试简单，既保证了设备使用方便又保证了设备的整洁；

高性价比：设备主要零部件采用进口或国内品牌，以国产设备的价格拥有进口设备的配置，从而保证了设备的质量及性能；

安全性：***开发的PLC 触摸屏智能操作系统在传统操作系统的基础上新具备了漏气自检与提示、通讯故障自检、***维护提示等功能，保证了设备的使用安全性能；

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直流磁控溅射技术的原理

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直流磁控溅射技术其原理是：在磁控溅射中，连续磁控镀膜生产线厂，由于运动电子在磁场中受到洛仑兹力，它们的运动轨迹会发生弯曲甚至产生螺旋运动，连续磁控镀膜生产线报价，其运动路径变长，因而增加了与工作气体分子碰撞的次数，使等离子体密度增大，连续磁控镀膜生产线，从而磁控溅射速率得到很大的提高，而且可以在较低的溅射电压和气压下工作，降低薄膜污染的倾向；另一方面也提高了入射到衬底表面的原子的能量，因而可以在很大程度上改善薄膜的质量。同时，经过多次碰撞而丧失能量的电子到达阳极时，已变成低能电子，从而不会使基片过热。因此磁控溅射法具有“高速”、“低温”的优点。

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