就穿孔或者外表装置的分立元件而言，在转到无铅波峰焊时，由于无铅焊料中锡占的比例较高，炉温也较高，因而焊锡炉要可以抗腐蚀。固化后的元器件被牢固地粘接在印制电路板上,然后插装分立元器件,***后与插装元器件同时进行波峰焊接。在无铅焊料中，锡的含量较高，请求的温度也较高，会促进残渣的构成。无铅焊锡炉需求停止程度较高的预防性维护和颐养，以便保证机器的正常运作。像锡银铜这样的合金会腐蚀较旧的波峰焊接机上运用的资料。汽相再流焊工艺在无铅合金上曾经获得了胜利，它能够防止高温处置时呈现变化。

沈阳华博科技有限公司，位于辽宁省于洪区。尺寸较大的多层印刷电路板，上面使用了阵列封装元件，是返修工艺大的难题。公司致力提供于为各科技公司及科研院所等电子科技企业提供PCB电路板***T贴片、插件、组装、测试一条龙加工焊接服务。在贴装后进行AOI检查，能够提高贴装工艺的准确度，并且可以检查元件是否贴到印刷电路板上。它还可以用来检查元件的位置和放置的情况。在再流焊后进行AOI检查，还可以发现可能是再流焊引起的一些缺陷。 在整个组装工艺中，控制缺陷和找出缺陷将直接关系到质量控制和成本。制造商需要通过测试和检查来确定哪些测试和检查符合生产线的要求。

常见的手工焊接方法有两种：接触焊接和加热气体焊接。由于条件有限，业余爱好者无法使用昂贵的***T焊接与维修设备，因此必须掌握手工焊接及维修技巧。 接触焊接是在加热的烙铁头或烙铁环直接接触焊接点时完成的。烙铁环用来同时加热多个焊接点，主要用于多引脚元件的拆除，其结构有多种形式，如两面和四面等，可用来拆卸矩形和圆柱形元件及集成电路。烙铁环非常适合拆卸用胶粘结的元件，在焊锡熔化后，烙铁环可拧动元件，打破胶的连接。但对四边塑封（PLCC）的元件，则很难同时接触所有的引脚，使有些焊点不能熔化，容易拉起PCB板的铜箔。