多年来，我们在消费中不断运用锡铅焊料，如今，在欧盟和中国销售的产品请求改用无铅焊料合金。固然有许多无铅焊料可供选择，不过，锡银铜焊料合金曾经成为好选择的无铅焊料。焊料有很多品种型的产品，有焊钖条、焊锡块、焊锡丝、焊锡粉末、成型焊锡、焊锡球和焊膏。焊接工艺运用各种不同的助焊剂，助焊剂根本分为两种：一种需求用水或者清洗溶剂来清洗的助焊剂，另一种是免清洗助焊剂。传送系统带动电路板通过回流焊设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。

无铅对消费制造的各个环节或多或少都会有些影响，但是没有哪个环节可以与再流焊相提并论。由于熔点温度较高，无铅焊料合金再流焊温度曲线的变化，因而在再流焊管理方面需求做一些调整。我们需求思索的再熔工艺参数包括，峰值温度、液相线时间以及温度上升和降落速度。此外，还要思索冷却方面的请求、分开电路板时的温度和助焊剂的控制。在无铅再流焊方面，常见的问题是，气泡、电路板变形和元件的损坏，这些都是再流焊工艺在超出技术标准规则的范围时形成的。国际上***D器材产值逐年上升，而传统器材产值逐年降低，因此跟着进间的推移，***T技能将越来越遍及。

***T基本工艺：

***T生产工艺一般包括焊膏印刷、贴片、回流焊、检测等四个环节。***T生产工艺按元器件的装贴方式可以分为纯***T装联工艺和混合装联工艺；按线路板元件分布可以分为单面和双面工艺；尺寸较大的多层印刷电路板，上面使用了阵列封装元件，是返修工艺大的难题。按元件粘接到线路板上的方法可以分为锡膏工艺和红胶工艺；按照焊接方式可以分为回流焊工艺和波峰焊工艺。下面主要介绍锡膏工艺和红胶工艺。

锡膏工艺

先将适量的焊锡膏印刷到印制电路板的焊盘上, 再将片式元器件贴放在印制电路板表面规定的位置上, 将贴装好元器件的印制电路板放在回流焊设备的传送带上,从回流焊炉入口到出口，大约需要5分钟就可完成了干燥、预热、熔化、冷却等全部焊接过程。

回流焊机：

功能：回流焊机主要用于各类表面组装的元器件的焊接，其作用是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接。

回流焊接的焊料是焊锡膏，贴装好元器件的PCB板进入回流焊设备。传送系统带动电路板通过回流焊设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。回流焊的核心环节是利用外部加热源加热，使焊料熔化而再次流动润湿，完成电路板的焊接过程。沈阳华博科技有限公司拥有进口高精密贴片机，***生产加工设备，配有多名经验丰富生产技术人员，一直以优质的品质、合理的价位、快捷的交期和好的服务为前提，谋求长期、稳定、容洽的合作关系，双方共利双赢，共同发展。