X射线检查。这个方法主要用于再流焊后检查元件，这些元件无法接触到，或者不能用ICT测试，也无法用肉眼看清楚。我们可以手动操作这些系统，测试样品，或者用全自动的方式在生产线上测试样品（AXI）。自动光学检查（AOI）。经过材料跟进系统，我们可以了解车间中材料的状况和它们的位置，了如指掌。这个方法是利用照相机成像技术来检查印刷电路板。AOI可以迅速检查出各种各样的缺陷，而且可以在生产线上进行，每一道贴装工序完成之后进行。

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红胶工艺：先将微量的贴片胶( 红胶) 印刷或滴涂到印制电路板相应置(注意： 贴片胶不能污染印制电路板焊盘和元器件端头) , 再将片式元器件贴放在印制电路板表面规定的位置上, 让贴装好元器件的印制电路板进行胶固化。固化后的元器件被牢固地粘接在印制电路板上, 然后插装分立元器件, 与插装元器件同时进行波峰焊接。手动贴装十分合适返修时运用，但是它的准确度差，速度也不快，不合适目前的组件技术和消费线的请求。

***T电路板手工焊装及维修方法，由于***T元件的引脚间距更小，引脚数也更多，人工拆装比较困难，必须用***T专用镊子或真空吸笔等专用工具拾取。有些微型元件自身的重量甚至不及熔化焊锡的表面引力，在手工焊接时，它们经常被粘在烙铁头上，在检查焊接质量时必须借助探针、放大镜等工具。另外，***T电路板均为多层布线，线径很细，一旦焊接温度过高，很容易因板材变形而被拽断，将造成整块电路板彻底报废。因此，***T电路板的手工焊接与维修比普通电路板更困难，而有时手工焊接又是必不可少的操作环节。固然有许多无铅焊料可供选择，不过，锡银铜焊料合金曾经成为好选择的无铅焊料。由于条件有限，业余爱好者无法使用昂贵的***T焊接与维修设备，因此必须掌握手工焊接及维修技巧。