另一个步骤是，肯定可编程元件在消费过程中是如何把电源加上去，而且还要弄分明制造商比拟喜欢运用哪些设备来编程。 此外，还应当思索信息跟进，例如，关于配置的数据。只需运用得当，电路板设计和DFM就能够有效地保证产品的制造和测试，缩短并且降低产品研发的时间、本钱微风险。什么是***T技术：表面组装技术（SurfaceMountedTechnology，简称***T）又称为表面贴装技术，是指将片式元器件直接装贴、焊接在印制电路板特***置的自动化装联技术。不准确的电路板设计可能会危及产品的质量和牢靠性，因而，设计工程师必需充沛理解DFM的重要性。

需求运用若干SPC工具来发挥工艺控制的优点。我们还应当运用SPC来稳定新工艺并改良现有的工艺。工艺控制还能够完成并且坚持预的工艺程度、稳定性和反复性。我们需求思索的再熔工艺参数包括，峰值温度、液相线时间以及温度上升和降落速度。它依托统计工具停止测试、反应和剖析。工艺控制的基本内容是：控制项目：需要监测的工艺或者机器，监测参数：需要监测的控制项目，检查频率：检查间隔的数量或者时间，检查方法：工具和技术。

贴片机由几个主要部分组成：贴片头：贴片头是贴片***键部件，它拾取元件后能在校正系统的控制下自动校正位置，并将元器件准确地贴放到其位置。供料器：将***C/***D按照一定规律和顺序提供给贴片头以供准确地拾取，因此在贴片机占有较多的数量和位置。为了保证胶点的外形契合央求，粘合剂必需具有触变性，意义是粘合剂在搅动时会越来越稀薄，而在静止时则越来越稠。计算机软硬件：它是贴片机的控制与操作系统，指挥着贴片卓有成效地运行。

回流焊机：

功能：回流焊机主要用于各类表面组装的元器件的焊接，其作用是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接。

回流焊接的焊料是焊锡膏，贴装好元器件的PCB板进入回流焊设备。传送系统带动电路板通过回流焊设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。汽相再流焊工艺在无铅合金上曾经获得了胜利，它能够防止高温处置时呈现变化。回流焊的核心环节是利用外部加热源加热，使焊料熔化而再次流动润湿，完成电路板的焊接过程。