***T贴片生产过程的静电防护：

何为静电？插件后焊加工、测试、组装：加工模式分两种：小批量插件后焊加工生产，看数量而定。静电就是物体表面过剩或不足的相对静止电荷，它是电能的一种表现形式。静电是正负电荷在局部范围内失去平衡的结果，是通过电子转移而形成的。这些不平衡的电荷，就产生了一个可以衡量其大小的电场，称为静电场，它能影响一定距离内的其它物体，使之感应带电，影响距离之远近与其电量的多少有关。

静电放电（ESD），就是具有不同静电势的实体之间发生电荷转移。例如：雷电。小实验：有机玻璃用丝绸或棉布摩擦后产生静电，能吸住小纸屑。

贴片加工中元器件移位的原因：

1、锡膏的使用时间有限，超出使用期限后，导致其中的助焊剂发生变质，焊接不良。

2、锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。

3、焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致了元器件的移位。

4、元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。

5、贴片加工时，吸嘴的气压没有调整好，压力不够，造成元器件移位。

6、贴片机本身的机械问题造成了元器件的安放位置不对。

贴片加工中一旦出现元器件移位，就会影响电路板的使用性能，因此在加工过程中就需要了解元器件移位的原因，并针对性进行解决。

***T表面贴装焊接典型工艺流程

模板：首先根据所设计的PCB加工模板。一般模板分为化学腐蚀(也称蚀刻)铜模板或不锈钢模板(价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距gt;0.65mm);激光切割不锈钢模板(精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线且0.3mm≤芯片引脚间距≤0.5mm)。***T贴片元器件体积特别小，重量轻，贴片元件比引线元件容易焊接。

漏印：其作用是用刀将锡膏漏印到PCB的焊盘上，为元器件的贴装做前期准备。所用设备为丝印机(自动、半自动丝网印刷机)或手动丝印台，刀(不锈钢或橡胶)，位于***T生产线的前端。

贴装：其作用是将表面贴装元器件准确安装到PCB的固***置上。所用设备为贴片机(自动、半自动或手动)，真空吸笔或专用镊子，位于***T生产线中丝印机的后面。