模板:首先根据所设计的PCB加工模板。一般模板分为化学腐蚀(也称蚀刻)铜模板或不锈钢模板(价格低,适用于小批量、试验且芯片引脚间距gt;0.65mm);激光切割不锈钢模板(精度高、价格高,适用于大批量、自动生产线且0.3mm≤芯片引脚间距≤0.5mm)。
漏印:其作用是用刀将锡膏漏印到PCB的焊盘上,为元器件的贴装做前期准备。所用设备为丝印机(自动、半自动丝网印刷机)或手动丝印台,刀(不锈钢或橡胶),位于***T生产线的前端。
贴装:其作用是将表面贴装元器件准确安装到PCB的固***置上。所用设备为贴片机(自动、半自动或手动),沈阳承接***T贴片焊接,真空吸笔或专用镊子,位于***T生产线中丝印机的后面。
***T贴片加工工艺设计组装:根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,是低成本组装生产的基础,也是***T贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术,承接***T贴片焊接工厂,是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件,按照电路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来,构成具有一定功能的电子部件的组装技术。
在传统的THT印制电路板上,元器件和焊点分别位于板的两面,而在***T贴片印制电路板上,焊点与元器件都处在板的同一面上。因此,在***T贴片印制电路板上,承接***T贴片焊接加工,通孔只用来连接电路板两面的导线,孔的数量要少得多,孔的直径也小很多,因而就能使电路板的装配密度极大提高。下面小编整理介绍***T贴片加工技术的组装方式。
***T单面混合组装方式:单面混合组装,即***C/***D与通孔插装元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混装,但其焊接面仅为单面。
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