在 PCB 板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现 PCB 的抗ESD(静电释放) 设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整 PCB 布局布线，能够很好地防范 ESD。下面就来详解了解下具体方法措施：

可能使用多层 PCB，相对于双面 PCB 而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和***耦合，使之达到双面 PCB 的 1/10 到 1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。电子接插件的***基本性能是电接触的可靠性，为此，接插用材料主要为铜及其合金，为提高其耐蚀性耐/高温/耐磨性/耐插拔/导电性等，必须进行必要的表面处理。 对于顶层和底层表面都有元器件、 具有很短连接线以及许多填充地的高密度 PCB，可以考虑使用内层线。

为什么要用***T？1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小，电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。在设备进行维护时，应在设备停止工作的状态下进行操作，情况特殊不能停机，应有一个人以上在旁监护。

过炉，通过一个炉子。锡膏得加热，才能熔化，熔化了才能把元器件固定起来。过炉就是通过回流焊的炉子，把整个电路板逐步加热，直至焊锡熔化，然后再逐步降温下来。整个过程通常会持续8分钟左右。使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现PCB与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。目前回流焊的炉子，都是以热风加热为主。分成多个温度区，逐步加热，在焊锡熔点之上的时间并不长，也就几十秒钟。这个“回流”的真实含义是“把固体的锡膏，变回能够流动的液体”的意思。

***T贴片加工注意事项：1、锡膏冷藏，锡膏刚买回来，如果不马上用，需放入冰箱里进行冷藏，温度在5℃-10℃，不要低于0℃。在贴装工序，由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏，容易导致贴片机贴歪，并造成高抛料的发生，降低生产效率，增加生产成本。在无法贴片机设备的情况下，需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏，以及供料器是否完好。（2）流程：除油——水洗——微蚀——高压水洗——循环水洗——吸水——强风吹干——热风干。