回流焊机的特点

回流焊具有以下特点：

首先，回流焊机不需要直接浸入熔融焊料中，与波峰焊机不同，所以受到元件的热冲击很小。

其次，回流焊机只需要在现场浇铸，大大减少了焊料的使用;

第三，回流焊可以控制焊料的释放以避免桥接缺陷;

第四，当元器件的贴片位置有一定的偏差时，由于熔化的焊料表面张力，只要焊接位置正确，回流焊接就能自动校正微小的偏差，使元件固定在正确的位置;

第五，可以使用部分热源，可以在同一衬底上使用不同的回流工艺进行焊接。

对矩形片状电容来说，采用外观较大的，如1206型，焊接时容易，但因焊接温度不匀，容易出现裂纹和其它热损伤;采用外观较小的，如0805型，虽焊接较困难，但不易出现裂纹和热损伤，可靠性较高。

PCB板如果需要维修，应尽量降低元器件拆装次数，因为多次拆装将导致印制板的彻底报废。另外对混装的印制板，如有碍于片状元器件拆装的插装元器件，可拆下。优良的焊点外观，优良的焊点外观通常应能满足下列要求：润湿程度良好。***T贴片加工中对于片状元器件的焊接十分复杂，操作人员应学会焊接技巧并了解清楚其注意事项，谨慎操作，避免出现错误，影响焊接质量。

***T表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件与表面贴装器件。表面贴装元件主要包括：矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件。表面贴装器件主要包括：二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件，种类型号很多。

尺寸标准。***T贴片元器件的尺寸精度应与表面组装技术和表面组装结构的尺寸精度相匹配，以便能够互换。形状标准。便于***，适合于自动化组装。机械强度满足组装技术的工艺要求和组装结构的性能要求。

尺寸比较小的元器件，包括芯片类的，都是编带存储的。通过纸质或者塑料的料带，把元器件一颗一颗的按照相同的顺序嵌入到料带中，再卷成一卷一卷的。幸好，对于爱好者来说，这些工具并不难找，也不昂贵，下面是一些***基本的工具。料带上有很多标准尺寸的孔，这些孔可以卡在物料输送器的齿轮上，齿轮带着物料一点一点的往前送。实际上贴片机的机械手臂，并不是靠手指把元器件抓起来的，而是靠真空吸起来的。每一个手臂上有好多个吸嘴，每个吸嘴可以吸起来一个元器件。