一般焊接机主要分为回流焊机和波峰焊机两大类，今天主要是介绍一下它们之间的区别。

回流焊机，主要是通过重新熔化焊膏，所以有一个可靠的电路功能。

波峰焊机主要是将焊接材料熔化后，通过电泵将焊波喷向设计要求，使之前的电子元器件都通过PCB焊接波。

回流焊接不需要直接浸入到部件中的熔融焊料中，因此元件冲击将很小。但波峰焊机是必需的。

回流焊只需要在一些重要部件上添加一些焊料，这样可以节省大量的焊料。它可以控制焊料的体积。

可测试性设计：主要是在贴片加工线路设计阶段进行的PCB电路可测试性设计，它包含测试电路、测试焊盘、测试点分布、测试仪器的可测试性设计等内容。原材料来料检测：包含PCB和元器件的检测,以及焊膏、焊剂等所有***T组装工艺材料的检测。工艺过程检测：包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺质量检测。以前那一种***的劳务成本，并不是一种优势，电子公司要想要继续发展只有改变原有的发展路线，还需要控制成本这样才能够寻得出路，要想要取得长足的进步，那么需要改变技术，可以选择性考虑***T贴片加工这种加工方式。组件检测含组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。

印刷：光敏阻焊油墨丝网印刷工艺，叶片平整度，环境净化，丝网印刷使用阻隔胶带和油墨印刷压力，印版前的印刷准备会影响外观质量，根据生产实际情况，影响的因素是前三种，刀片不易在阻焊印刷表面产生平面刀痕;的纯化很容易在垃圾表面形成阻挡;使用不当的胶带时，容易使油墨中的胶质溶剂和表面颗粒。二、元器件焊锡工艺要求：1、FPC板面应无影响外观的锡膏与***和斑痕。

***：在接触焊接油墨的过程中，由于助焊剂未完全固化，阻焊层和焊膏一起容易产生印痕，这是影响焊膏外观质量的主要原因。阻焊油墨通过显影一般水平转印型显影，阻焊剂未完全固化，显影机驱动轮，压轮等易造成表面损伤，产生辊痕，从而影响阻焊剂的外观质量。***T贴片元器件的尺寸精度应与表面组装技术和表面组装结构的尺寸精度相匹配，以便能够互换。

1、 pcb板在进行***t加工焊接前处理一定要做好,必须保证元器件及电路板的焊盘处于可焊状态。

2、在***t加工焊接时，不能够让您的头发和电线绞在一起,特别是长发的女士,更应该注意这一点，进行***t加工焊接操作的时候必须戴上防静电帽子并且将长的头发挽起来。

3、有些员工手汗大的应该戴上手套,避免发生触电事故。

4、电烙铁的电源插头与插座接触一定要合适，避免松脱、损坏和伤害。