***t对车间要求：要求主要是以下几点：1、***T车间入口风淋室的安装，通过风淋室进入到***T车间，可以有效的阻断和减少尘埃和微小颗粒有机物的进入。2、***T车间地板需采用防静电材质的地板，比如防静电地板或者是环氧树脂防尘自流坪防静电地板。3、进入***T车间的人员必须穿戴统一的防静电衣、手套、鞋、帽，并佩戴防静电手环。4、***T车间内应保持通道畅通，哪里有***T贴片加工，地面无积尘，无渗水、积水现象，地面防滑，无烟蒂，纸屑等杂物。5、***T车间必须要有足够的采光照明和通风条件6、***T车间温度控制要在20-26°C，湿度控制在45%RH-70%RH，禁止在低于30%RH的环境内操作静电敏感元器件。

接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是简单的裸芯片贴装技术，***T贴片加工厂家，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。与其它封装技术相比，COB技术价格低廉（仅为同芯片的1/3左右）、节约空间、工艺成熟。但任何新技术在刚出现时都不可能十全十美，***T贴片加工，COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点。

***T的特点：1、 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，***T贴片加工供应商，一般采用***T之后，电子产品体积缩40%~60%，重量减轻60%~80%。2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用，电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。

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