***T贴片加工对产品的检验要求：

　　一、印刷工艺品质要求：

　　1、印刷锡浆的量要适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多现象;

　　2、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡效果;

　　3、锡浆点成形良好，锡点饱满光滑，无连锡、凹凸不平状态。

　　二、元器件焊锡工艺要求：

　　1、FPC板面应无影响外观的锡膏与***和斑痕;

　　2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和***;

　　3、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖。

连接性测试：人工目测检验（加辅助放大镜）

在数字化的电路中，被焊接产品能正常工作的基本要求是互连图形完整无缺；元件不错焊、不漏焊；焊接点无虚焊、无桥连。

在***T大生产中，人们惯用肉眼或者辅助放大镜、显微镜检测，基本上能满足对除BGA和CSP等以外元件焊点的观察。较为理想的是无阴影放大镜与大中心距显微镜。

为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板子的层数就代表了有几层***的布线层，通常层数都是偶数，并且包含外侧的两层。借助放大镜和显微镜的人工目测检验方法具有灵活性，也是***基本的检测手段。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB多层板板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因PCB多层板中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来。

***T贴片技术员佩戴好检验OK的静电环，插件前检查每个订单的电子元件无错/混料、破损、变形、划伤等不良现象，电路板的插件板需要提前把电子物料准备好，注意电容极性方向须正确无误，***T印刷作业完毕后进行无漏插、反插、错位等不良产品的检查，将良好的上锡完成品流入下一工序。幸好，对于爱好者来说，这些工具并不难找，也不昂贵，下面是一些***基本的工具。***T贴片组装作业前请配戴静电环,金属片紧贴手腕皮肤并保持接地良好,双手交替作业。