除了固定各种小零件外，PCB多层板的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，多层板上头的线路与零件也越来越密集了。 标准的PCB多层板长得就像这样。裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）」。印刷：光敏阻焊油墨丝网印刷工艺，叶片平整度，环境净化，丝网印刷使用阻隔胶带和油墨印刷压力，印版前的印刷准备会影响外观质量，根据生产实际情况，影响的因素是前三种，刀片不易在阻焊印刷表面产生平面刀痕。

板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，多层板上头的线路与零件也越来越密集了。这些线路被称作导线或称布线，并用来提供PCB多层板上零件的电路连接。

回流焊机的特点

回流焊具有以下特点：

首先，回流焊机不需要直接浸入熔融焊料中，与波峰焊机不同，所以受到元件的热冲击很小。

其次，回流焊机只需要在现场浇铸，大大减少了焊料的使用;

第三，回流焊可以控制焊料的释放以避免桥接缺陷;

第四，当元器件的贴片位置有一定的偏差时，由于熔化的焊料表面张力，只要焊接位置正确，回流焊接就能自动校正微小的偏差，使元件固定在正确的位置;

第五，可以使用部分热源，可以在同一衬底上使用不同的回流工艺进行焊接。

金丝焊：球焊在引线键合中是具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用AU线球焊。而且它操作方便、灵活、焊点牢固（直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为0.07～0.09N/点），又无方向性，焊接速度可高达15点/秒以上。***T表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在***T设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。金丝焊也叫热（压）（超）声焊主要键合材料为金（AU）线焊头为球形故为球焊。COB封装流程：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。

传送系统：

当今再流焊炉的传送系统普遍采用链条传送，传送链条的宽度可实现机调或者电调，PCB放置在链条轨道上，可做到连线生产，能方便实现***A的双面焊接，选购 再流焊时应观察链条导轨的运行平稳性，以避免扰动焊点的产生。电源线紧靠地线，在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。 有的导轨材料没有时效和耐温处理，工作一段时间后出现变形，链条导轨本身是否带有加热系统也是不能忽视的问题，因为导轨也参与散热，并将直接影响PCB边 缘上的温度。