打印。它的作用是使焊膏或胶水在PCB上的焊盘上缺少补丁，为焊接部件做准备。设备是打印机，位于***T生产线的前端。

点胶，因为大部分使用的电路板都是双面贴片，***T电路板焊接加工厂家，为防止元件脱落，所以安装在***T生产线或测试设备前端后面的分配器。

安装，其作用是将表面贴装元件固定在PCB上的一个固***置上。

固化，***T电路板焊接加工采购，其作用是将补胶胶融化，使表面贴装元件与PCB板牢固粘合在一起。设备是固化炉。

回流焊，***T电路板焊接加工品牌，其作用是将锡膏熔化，使表面贴装元件与PCB板牢固地粘接在一起。使用设备是回流炉。

接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是***简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。

与其它封装技术相比，COB技术价格低廉（仅为同芯片的1/3左右）、节约空间、工艺成熟。但任何新技术在刚出现时都不可能十全十美，COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点。

随着***T的发展和***T组装密度的提高，***T电路板焊接加工，以及电路图形的细线化，***D的细间距化，器件引脚的不可视化等特征的增强，给***T产品的质量控制和相应的检测工作带来了许多新的难题。同时，也使得在***T工艺过程中采用合适的可测试性设计方法和检测方法成为越来越重要的工作。

检测是保障***T可靠性的重要环节。***T检测技术的内容很丰富，基本内容包含：可测试性设计;原材料来料检测:工艺过程检测和组装后的组件检测等。

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