另一个步骤是，肯定可编程元件在消费过程中是如何把电源加上去，而且还要弄分明制造商比拟喜欢运用哪些设备来编程。 此外，还应当思索信息跟进，例如，关于配置的数据。只需运用得当，电路板设计和DFM就能够有效地保证产品的制造和测试，缩短并且降低产品研发的时间、本钱微风险。有一些元件，例如，铝电解电容器和一些其他塑料衔接器，请求温度比拟低，要避免温渡过高而形成损坏，但是象插座这样的大元件需求更多的热量才干得到好的焊点，因而当电路板上有这些不同类型元件时，制定再流焊温度曲线是一个应战性的问题。不准确的电路板设计可能会危及产品的质量和牢靠性，因而，设计工程师必需充沛理解DFM的重要性。

需求运用若干SPC工具来发挥工艺控制的优点。我们还应当运用SPC来稳定新工艺并改良现有的工艺。工艺控制还能够完成并且坚持预的工艺程度、稳定性和反复性。随着电子技术与资讯产业的飞跃发展，在电子产品的生产过程中，电子装联的技术装备已从原来的劳动密集型的手工机械操作转为技术密集型的自动化电子装联系统。它依托统计工具停止测试、反应和剖析。工艺控制的基本内容是：控制项目：需要监测的工艺或者机器，监测参数：需要监测的控制项目，检查频率：检查间隔的数量或者时间，检查方法：工具和技术。

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红胶工艺：先将微量的贴片胶( 红胶) 印刷或滴涂到印制电路板相应置(注意： 贴片胶不能污染印制电路板焊盘和元器件端头) , 再将片式元器件贴放在印制电路板表面规定的位置上, 让贴装好元器件的印制电路板进行胶固化。固化后的元器件被牢固地粘接在印制电路板上, 然后插装分立元器件, 与插装元器件同时进行波峰焊接。由传感器的严格定义，就可以知道传感器是由敏感元件和变换元件组成。