磁控溅射镀膜的特点：

磁控溅射镀膜技术通过磁场的加入，改变并延长电子的运动轨迹，红外材料制备系统，使其能与***气充分的碰撞，电离出更多的Ar 轰击靶材，从而提高了溅射速率；受到正交电场和磁场共同作用的电子，在能量基本耗尽时，才沉积到基片上，避免了基片的温度上升。

这就造就了磁控溅射的两大优点：溅射速率高，基片温度低。另外，通过磁控溅射工艺得到的薄膜与基片的附着力强，薄膜的牢固度很强。

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从射水泵来的具有一定压力的工作水经水室进入喷嘴，喷嘴将压力水的压力能转变为速度能，水流高速从喷嘴射出，使空气吸入室内产生高度真空，抽出凝汽器内的汽、气混合物，一起进入扩散管，水流速度减慢，压力逐渐升高，***后以略高于大气压力排出扩散管。在空气吸入室进口装有逆止门，可防止抽气器发生故障时，工作水被吸入凝汽器中。

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