生产高纯银的电解工艺大多采用低酸工艺，一般认为：游离HNO3的作用在于改善电解液的导电性，但含量不易过高，否则会使阴极析出银返溶，故实际生产中通常电解液含硝酸浓度约在3~15g/L，对应pH值约0. 6~1. 3。银电解在电解工艺中，Cu2 具有改善电银粉晶体结构、增强电解液导电性能、减少电解液浓差极化等***，所以银电解工艺过程中，采用通过在银电解液中加入Cu2 的方法或者在银阳极中添加微量金属铜，但必须控制银电解液中Cu2 浓度小于50g/l进行精炼。充分反应后静置，倒掉上层清夜，过滤底层***海绵金，用清水洗涤干净，融化得纯度99％的金。

在2005年后，由于外购银泥发生变化，杂质含量变动很大，采用原有的工艺根本无法再生产高纯银。经熔炼后生产的阳极板质量为，Au % 3.11~ 9.98%，Ag 68.76% ~84.62%，Cu 0.14%~1.76%，Pb 8.82%~20.61%，可见，铅含量明显增多。无论采取高酸或低酸工艺均不能生产国标1#银，一般电解中会出现如下现象：生产的银粉呈现黑色絮状物。采用低铜高酸工艺：电解的电银粉，经过重新熔铸成二次阳极板，由于二次阳极板的含银量98%以上，考虑到电解液含Cu2 浓度高（超过50l/g）会对银粉质量造成较大的影响，所以采用低铜电解液。

黄金是在自然界中以游离状态存在而不能人工合成的天然产物。按其来源的不同和提炼后含量的不同分为生金和熟金等，沙金，是产于河流底层或低洼地带，于是石沙混杂在一起，经过淘洗出来的黄金。

沙子能够提炼出黄金吗？沙金起源于矿山，是由于金矿石露出地面，经过长期风吹雨打，岩石北风化而崩裂，金便脱离矿脉伴随泥沙顺水而下，自然沉淀在石沙中，在河流底层或砂石下面沉积为含金层，从而形成沙金。

金被用在很多电子设备尤其是电脑上。随着金价持续上涨，无数公司开始打起了散金的主意。而电脑里绝大多数金都存在于主板之中。主板上的很多地方都有金：IDE连接器、PCI Express卡槽、AGP、ISA、其他的一些端口、跳针、处理器插座和DIMM（老式主板是SIMM）卡槽。所有的这些连接处通常都覆盖着只有几毫米厚的金。这些金是通过闪蒸或是电镀的方法覆盖在金属表面。因此，Pt不能作为铝化物涂层的扩散障，转而作为Al的扩散媒介。