在2005年后，由于外购银泥发生变化，杂质含量变动很大，采用原有的工艺根本无法再生产高纯银。经熔炼后生产的阳极板质量为，Au % 3.11~ 9.98%，Ag 68.76% ~84.62%，Cu 0.14%~1.76%，Pb 8.82%~20.61%，可见，铅含量明显增多。无论采取高酸或低酸工艺均不能生产国标1#银，一般电解中会出现如下现象：生产的银粉呈现黑色絮状物。

铜的其他表面处理法温度：升高温度时，南京***提炼，化学镀铜溶液的沉铜速度会增加，但是镀液的稳定性也同时会下降，当温度过高时，镀液会迅速分解，一般将温度控制在60。C左右***为合适。从镀液稳定性的角度来考虑，将操作温度控制在室温中进行，在这种温度下虽然镀速不是很快，但镀液相对稳定，也可以获得满意的铜镀层。

pH值与镀速的关系，***提炼方法，如以甲醛为还原剂的镀液中，当pH值低于12时，沉积铜的反应基本上不进行，当pH值大于l2时，反应才可能进行，随着pH值的增加，沉铜的沉铜的速度也迅速增加，但当pH值大于13．5时，镀液开始自动分解。

　镀金件的电解退镀

　　原理

　　采用亚***钠做电解液，***提炼技术，电解时，金在阳极被氧化成金离子，进入溶液的金离子被亚***钠直接还原成金，沉淀于槽底，将含金沉淀物分离提纯就可以得到纯金，此法无污染、回收率高

　　电解液组成

　　2.5％，亚***钠2.5％

　　阳极和阴极

　　阳极和阴极采用不锈钢板即可，***提炼技术哪家好，阴极的面积要大于阳极。

　　电解槽

　　需要2个用聚***焊好的长方形槽，一大一小，大的为电解槽，小的为退镀槽，小槽的两侧有数个直径3毫米的小孔，用于退镀液的流通。

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