原生产工艺介绍：

在2005年以前，本公司外购银泥经熔炼产出的阳极板质量主要成分为Au 5. 71% ~ 7.08%，Ag 60. 42% ~73.75%，Cu 1.84%~31.21%，Pb 0.33%~2.06%，Fe 0.0042%~0.11%。针对如此质量的阳极板，公司技术员开发了相应的工艺条件，提出：阳极板含铜、铅均低(Cult;6%，Pblt;2%)的情况下，酸度可控制为5~9g/L，否则应将酸度控制在16~22g/L。对黄金的认识：主要指的就是--自然金由于Au和Ag的原子半径相近、晶体结构类型相同，可形成完全类质同象。

在2005年后，由于外购银泥发生变化，杂质含量变动很大，采用原有的工艺根本无法再生产高纯银。经熔炼后生产的阳极板质量为，Au % 3.11~ 9.98%，Ag 68.76% ~84.62%，Cu 0.14%~1.76%，Pb 8.82%~20.61%，可见，铅含量明显增多。无论采取高酸或低酸工艺均不能生产国标1#银，一般电解中会出现如下现象：生产的银粉呈现黑色絮状物。铂族***纯度的化学检验和等待结果需要几天，***溶液极易污染变质，影响纯度。

金被用在很多电子设备尤其是电脑上。随着金价持续上涨，无数公司开始打起了散金的主意。而电脑里绝大多数金都存在于主板之中。主板上的很多地方都有金：IDE连接器、PCI Express卡槽、AGP、ISA、其他的一些端口、跳针、处理器插座和DIMM（老式主板是SIMM）卡槽。所有的这些连接处通常都覆盖着只有几毫米厚的金。5％阳极和阴极阳极和阴极采用不锈钢板即可，阴极的面积要大于阳极。这些金是通过闪蒸或是电镀的方法覆盖在金属表面。

置换过程中控制ph的主要目的是为了防止锌盐水解，有利于产物澄清和过滤，置换产出的金属沉淀物含有的过量锌，可以用硝酸或者盐酸将其溶解，需要注意选用盐酸溶解时，沉淀中不能含有硝酸，除铅、外，其余都容易被盐酸溶解。选用硝酸溶解时，硝酸几乎可以溶解含杂在金粉中的所有物质，但沉淀中不应有氯离子，否则有可能所还原得到的金粉再次被溶解掉。另外，还可以选用***来溶解锌及其他杂质，沉淀的金不容易重新溶解，但钙、铅离子不能与沉淀分离，产品易成黑色。Pt增强Al选择性氧化，阻止合金元素穿过Al2O3膜向外扩散,有利于形成更纯和结合力更好的Al2O3膜。