在2005年后，黄金提炼设备，由于外购银泥发生变化，黄金提炼厂家，杂质含量变动很大，采用原有的工艺根本无法再生产高纯银。经熔炼后生产的阳极板质量为，黄金提炼，Au % 3.11~ 9.98%，Ag 68.76% ~84.62%，Cu 0.14%~1.76%，Pb 8.82%~20.61%，可见，铅含量明显增多。无论采取高酸或低酸工艺均不能生产国标1#银，黄金提炼技术，一般电解中会出现如下现象：生产的银粉呈现黑色絮状物。

金被用在很多电子设备尤其是电脑上。随着金价持续上涨，无数公司开始打起了散金的主意。而电脑里绝大多数金都存在于主板之中。主板上的很多地方都有金：IDE连接器、PCI Express卡槽、AGP、ISA、其他的一些端口、跳针、处理器插座和DIMM（老式主板是SIMM）卡槽。所有的这些连接处通常都覆盖着只有几毫米厚的金。这些金是通过闪蒸或是电镀的方法覆盖在金属表面。

一般来讲，预镀Pt层厚约10μm，涂层制备成本较高。现在人们正试图以钯、铱和铑等其它铂族或更便宜的金属取代铂，以获得性能优异、价格适中的涂层。钯价格仅为铂的四分之一，且不会在Pd-Al二元合金中形成类似PtAl2的合金相。然而，钯改性铝化物涂层的抗yang化性甚至比同一氧化条件下简单铝化物涂层还要差。可见，有关以铂族金属替代PtAl涂层中Pt元素的研究离实际应用尚远。

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