由于阳极板铅含量较高，长春黄金提炼，通过一次电解不可能得到高纯银，所以我们采取一次银电解达到金银分离，二次银电解生产高纯银的工艺。指出：一次银电解时，阳极中铅大部分优先溶解，黄金提炼技术，进入电解液，随着电解工作进行，黄金提炼技术培训，电解液中铅逐步升高时，对一次电解液必须进行除铅处理，利用***的低溶度积与银分离，***重新把硝酸“置换”了出来，除铅后电解液的酸度能达50-60克/升左右，重新返回电解时，酸度过高对银有返溶作用，返溶的银量补充了由于铅高而引起贫化的银量，加之阳极板含铜量较低，电解液中的Cu2 浓度变化极其微小，这样，我们只须对电解液除铅处理就可返回电解工艺流程，黄金提炼方法，且能很好地维持电解生产，而不须造液。

为强化高温合金力学性能，增加难熔金属并减少Al、Cr，一定程度上牺牲高温合金的抗高温氧化和热腐蚀性能。热障涂层体系（TBCs）有效降低服役时的高温合金表面温度，大幅改善其高温服役能力。在众多高温防护涂层中，铂改性铝化物涂层的制备工艺简单和设备成本低廉，高温性能优异，深受关注。首代Pt改性铝化物涂层首创于上世纪六十年代而专利出现在七十年代。

金被用在很多电子设备尤其是电脑上。随着金价持续上涨，无数公司开始打起了散金的主意。而电脑里绝大多数金都存在于主板之中。主板上的很多地方都有金：IDE连接器、PCI Express卡槽、AGP、ISA、其他的一些端口、跳针、处理器插座和DIMM（老式主板是SIMM）卡槽。所有的这些连接处通常都覆盖着只有几毫米厚的金。这些金是通过闪蒸或是电镀的方法覆盖在金属表面。

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