将配好的王水倒入需要反应的烧杯中（烧杯的大小和反应的金子量的比例为约为100g金用2500毫升的烧杯）倒入王水时每次建议是先加入一半的量等反应不剧烈时在加入剩余的王水。在水溶液电冶金过程中，附着于残阳极表面或沉淀在电解槽底的不溶性泥状物。王水反应是烧杯应放在大的容器中加入热水，用水溶法进行反应，整个反应过程约1个小时。将反应完的烧杯再放在石棉板的电炉上加热看是否还有反应，如加热有反应约20分钟就好了。反应完的烧杯不能马上放在冷的接触面上，建议放在木头和纸壳上。

***提炼回收研究了从钴锂膜废料和硬质合金处理渣中回收生产氧化钴、银触点回收氧化亚钴、超细钴粉等钴产品。(4)调浆后将料加入高压釜中，控制温度100℃～160℃，(5)通入压缩空气、富氧压缩空气或工业纯氧，(6)调整压力为0。依据钴锂膜废料/组成特点，采用碱溶除铝、酸浸出、喷淋沉铁铝之后，溶液直接草酸铵沉钴，再煅烧制取钴氧化物产品工艺处理钴锂膜废料。通过实验室条件试验，确定好的条件：液固比4:1、温度80℃、时间1h、n(NaOH)／3n(渣中Al)=1.10，在此条件下，85％以上/铝进入溶液，钴浸出率＞99.5％，钴直收率为91.5％，总回收率95.4％，钴氧化物符合国标Y类产品要求，钴粉符合硬质合金生产标准以钴锂膜废料处理过程中生产/COCl_2溶液制取/Co(OH)_2为原料。

电子元件厂：***电阻材料；***测温材料；***浆料；***薄膜材料，电阻，电容，二极管，晶体管，厚膜电路，独石电容，集成电路板，软式线路板，半导体（集成电路），热敏电阻，光敏电阻，热电偶丝，热电阻感温材料，镀金——银连接器，陶瓷电容，EL发光片，BGA,CPU,IC,内存芯片，硅式二极管，背光器件，薄膜开关，贴片电阻——电容，***浆料（厚膜微电子元件，银浆，金浆——膏，铂浆，钌浆，钯浆，钯银浆，导电银漆渣，导电银胶，透明导电膜，银瓷片，银浆罐，擦机布，边角料）等***电子元件废料。冶炼金属是从矿石中提取金属单质的过程，除物理方法外，金属的冶炼都是使金属从化合态转化为游离态的化学过程。