生产高纯银的电解工艺大多采用低酸工艺，一般认为：游离HNO3的作用在于改善电解液的导电性，但含量不易过高，否则会使阴极析出银返溶，故实际生产中通常电解液含硝酸浓度约在3~15g/L，***提炼，对应pH值约0. 6~1. 3。银电解在电解工艺中，Cu2 具有改善电银粉晶体结构、增强电解液导电性能、减少电解液浓差极化等***，所以银电解工艺过程中，采用通过在银电解液中加入Cu2 的方法或者在银阳极中添加微量金属铜，但必须控制银电解液中Cu2 浓度小于50g/l进行精炼。

　CPU有好多种型号，***提炼厂家，在处理的时候要根据所载金的不同而采取相应的预处理方式。对于一般的瓷壳的CPU，可以把他敲碎以暴露壳中间的金，然后用硝酸退镀即可。对于树脂类的CPU，处理时一般放在铁锅里焙烧，***提炼技术，以除去其中的有机物，然后用硝酸处理贱金属。含有芯片的CPU，芯片里有细小的金丝，在焙烧后很容易研磨暴露出来，水漂洗掉灰分后，溶解金即可（有关参照前面内容）。

在铝化物涂层中加入Pt，增加了Al的扩散速率DAl，降低了其活度αAl，因而促进了Al从浓度较低的基体向浓度较高的涂层中的上坡扩散，减缓了涂层-基体互扩散所引起的铝贫化。Pt能够替代晶格中的Ni原子而降低涂层表面的Ni/Al比，降低形成保护性Al2O3膜的临界铝含量。Pt能够降低S的***作用，***提炼价格，避免氧化膜-金属界面处空洞的形成，提高氧化膜的粘附力。Pt增强Al选择性氧化，阻止合金元素穿过Al2O3膜向外扩散， 有利于形成更纯和结合力更好的Al2O3膜。

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