***浸煮法此法是用***在高温下进行长时间浸煮，使合金中的银及铜等贱金属形成***盐而被除去，以达到提纯金的目的。使用***浸煮时，合金中的含金量应在33%以下，铅的含量应尽可能低（不大于0.25%），或预先用火法除去铅，否则产出的金中含有大量铅等杂质，需进一步处理。此法的***消耗量，约为合金重量的3～5倍。公司主要从事黄金、白银、铜铅等有色金属选冶厂阳极泥回收提纯***的工艺设计。且劳动条件恶劣。

浸煮前，先将合金熔化并淬成粒或铸（或压碾）成薄片，置于铸铁锅中，分次加入***，在160～180℃下搅拌浸煮4～6h或更长时间。

添加Pt的初衷是用作扩散障以阻止或推迟Al从涂层向基体的互扩散。但Pt在铂铝涂层中没有发挥扩散障的作用，涂层在服役期间与基体发生明显的互扩散反应，并致使难熔元素析出为TCP相。因此，Pt不能作为铝化物涂层的扩散障，转而作为Al的扩散媒介。(1)干法分离：用远红外装置使电缆线内部均匀加热，再用人工剥离外皮。从事发动机叶片制造及其高温防护涂层研发与应用的科研院所、高校和企事业等单位缺乏铂改性铝化物涂层的制备与性能研究的知识储备和核心技术，铂铝改性涂层研究在国内未受到足够的重视。

金被用在很多电子设备尤其是电脑上。随着金价持续上涨，无数公司开始打起了散金的主意。而电脑里绝大多数金都存在于主板之中。主板上的很多地方都有金：IDE连接器、PCI Express卡槽、AGP、ISA、其他的一些端口、跳针、处理器插座和DIMM（老式主板是SIMM）卡槽。2%)的情况下，酸度可控制为5~9g/L，否则应将酸度控制在16~22g/L。所有的这些连接处通常都覆盖着只有几毫米厚的金。这些金是通过闪蒸或是电镀的方法覆盖在金属表面。