采用低铜高酸工艺：

电解的电银粉，经过重新熔铸成二次阳极板，由于二次阳极板的含银量98%以上，考虑到电解液含Cu2 浓度高（超过50l/g）会对银粉质量造成较大的影响，所以采用低铜电解液。为了提高电解液的活度，增加导电性及避免杂质（如Sb/Bi）的水解，采用了低铜高酸工艺。二次电解工艺条件：Ag 75～130g/L、Cult;6g/L、HN03 20-30g/L、温度gt;35℃，***提炼哪家好，电流450～480A，***提炼技术服务，通过实践检验，生产的国标1#电银粉一次合格率均达98％以上。

涂层的特点和发展历史

在铝化物涂层中加入Pt，增加了Al的扩散速率DAl，降低了其活度αAl，因而促进了Al从浓度较低的基体向浓度较高的涂层中的上坡扩散，减缓了涂层-基体互扩散所引起的铝贫化。Pt能够替代晶格中的Ni原子而降低涂层表面的Ni/Al比，降低形成保护性Al2O3膜的临界铝含量。Pt能够降低S的***作用，北京***提炼，避免氧化膜-金属界面处空洞的形成，提高氧化膜的粘附力。Pt增强Al选择性氧化，阻止合金元素穿过Al2O3膜向外扩散， 有利于形成更纯和结合力更好的Al2O3膜。

　CPU有好多种型号，在处理的时候要根据所载金的不同而采取相应的预处理方式。对于一般的瓷壳的CPU，可以把他敲碎以暴露壳中间的金，然后用硝酸退镀即可。对于树脂类的CPU，处理时一般放在铁锅里焙烧，***提炼技术培训，以除去其中的有机物，然后用硝酸处理贱金属。含有芯片的CPU，芯片里有细小的金丝，在焙烧后很容易研磨暴露出来，水漂洗掉灰分后，溶解金即可（有关参照前面内容）。

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