各种类型的溅射薄膜材料在半导体集成电路(VLSI)、光碟、平面显示器以及工件的表面涂层等方面都得到了广泛的应用。20世纪90年代以来，溅射靶材及溅射技术的同步发展，极大地满足了各种新型电子元器件发展的需求。例如，在半导体集成电路制造过程中，蒸发镀靶材加工技术，以电阻率较低的铜导体薄膜代替铝膜布线。

在被溅射的靶极（阴极）与阳极之间加一个正交磁场和电场，在高真空室中充入所需要的惰性气体（通常为Ar气），磁铁在靶材料表面形成250～350高斯的磁场，同高压电场组成正交电磁场。

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线路板厂:镀金(沉镊金)废水，含金泥巴，蒸发镀靶材，挂具废渣，边料.剥金水.修补金手指用的棉花头和打磨粉，金手指斜边粉.锡渣，锡条，镍角.各种柔性线路板边框废料.镍缸脱缸板，铜缸脱缸板，覆铜板，报废金板，金边框等!测试用的报废测试针.各种过滤金用的碳芯，活性炭芯等.

热压法：ITO靶材的热压制作过程是在石墨或氧化铝制的模具内充填入适当粉末以后，以 100kgf/cm 2～1000kgf/cm 2的压力单轴向加压，蒸发镀靶材价格，同时以1000℃～1600℃进行烧结。热压工艺制作过程所需的成型压力较小，烧结温度较低，烧结时间较短。但热压法生产的ITO靶材由于缺氧率高，氧含量分布不均匀，从而影响了生产ITO薄膜的均匀性，且不能生产大尺寸的靶。

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