波峰焊接:
①为保证板面及引线表面迅速而完全地被焊料浸润,必须涂敷助焊剂。一般采用相对密度为0. 81~0.87的松香型助焊剂或水溶性助焊剂。
②对涂敷了助焊剂的电路板要进行预热,一般应控制在90~110℃。掌握好预热温度可减少或避免出现拉尖和圆缺的焊点。
③在焊接过程中,焊料温度一般应控制在250℃±5℃的范围之内,其温度是否适合直接影响焊接质量;应调整焊接夹具进入波峰口的倾斜角为6。左右;焊揍线速度应掌握在1~1.6 n/min;焊料槽锡面波峰高度约为lOmm,峰顶一般控制在电路板厚度的1/2~213,过大会导致熔融的焊料流到电路板的表面,电线电缆展招商,形成“桥接”。
④电路板经波峰焊接后,必须进行适当的强风冷却。 ⑤冷却后的电路板需要进行元器件引线的切除。
展位收费标准
E4馆:标准展位6000元/个、双开或三开标准展位6600元/个;光地700元/㎡ (36㎡起租)
注:标准展位基本配置包括:三面(或两面)展板、一条楣板、两只射灯、一桌两椅、一个5A/220V插座、地毯及午餐。
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