工业企业用户：

电力、石油、化工、冶金、钢铁、水泥、煤炭、纺织、交通、电子、通信、环保、运输、机械、成套设备商、贸易商等。

建筑行业用户：

房地产开发商、建筑承建商、装璜装修公司、建筑师、设计师、工程师、进出口商、批发商、分销商、制造商、零售商、楼宇、物业管理机构、行业终端用户（如***、学校、宾馆酒店、商场等）。

波峰焊接：

①为保证板面及引线表面迅速而完全地被焊料浸润，必须涂敷助焊剂。一般采用相对密度为0. 81～0.87的松香型助焊剂或水溶性助焊剂。

②对涂敷了助焊剂的电路板要进行预热，一般应控制在90～110℃。掌握好预热温度可减少或避免出现拉尖和圆缺的焊点。

③在焊接过程中，焊料温度一般应控制在250℃±5℃的范围之内，其温度是否适合直接影响焊接质量；应调整焊接夹具进入波峰口的倾斜角为6。左右；1kv冷缩终端头可分为单芯、四芯、五芯，这与热缩电缆终端头的规格还是有所区别的。焊揍线速度应掌握在1～1.6 n／min；焊料槽锡面波峰高度约为lOmm，峰顶一般控制在电路板厚度的1／2～213，过大会导致熔融的焊料流到电路板的表面，形成“桥接”。

④电路板经波峰焊接后，必须进行适当的强风冷却。 ⑤冷却后的电路板需要进行元器件引线的切除。

再流焊接：

①焊接前，焊料和被焊件表面必须清洁，否则会直接影响焊接质量。

②能在前项工序中控制焊料的施加量，减少了虚焊、桥接等焊接缺陷，所以焊接质量好，可靠性高。

③可以采用局部加热的热源，因此能在同一基板上采用不同的焊接方法进行焊接。

④再流焊的焊料是能够保证正确组分的焊锡膏，一般不会混入杂质。

板面清洗：在焊接完毕后，必须及时对板面进行彻底清洗，以便除去残留的焊剂、油污和灰尘等污物，具体的清洗工艺根据工艺要求进行。