导线成形、焊接

导线在印制电路板中起连接线作用，可看成插件，因此在导线焊接之前也要进行成形处理。将导线按照连接要求剪下合适长度，注意剪下导线必须平直不能扭曲，将导线剥皮上锡后用尖嘴钳在距离寻线端头20mm的地方夹住，用拇指将导线按在尖嘴钳上成直角，此时不要转动尖嘴错。注意用拇指按住导线可能会导致导线沾上污物，因此可采用镊子或另外一把尖嘴钳合作共同弯曲导线。由于过回流焊接炉时有自动拉正的效应,因此***D电子元器件贴装位置与PCB焊盘允许有一定的偏差。

无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“MELF”，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件，它的体积小、重量轻冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性，必须选择镍底阻挡层的电镀。随着电子行业的不断进步发展,***T表面组装技术也愈加成熟,设备功能也在不断完善,***T贴片加工技术已经逐渐取代传统插装技术,成为电子组装行业里流行的一种工艺技术。

虚焊的原因及解决：

1.焊盘设计有缺陷。焊盘上不应存在通孔，通孔会使焊锡流失造成焊料不足；焊盘间距、面积也需要标准匹配，否则应尽早更正设计。

2.PCB板有氧化现象，即焊盘发乌不亮。如有氧化现象，可用橡皮擦去氧化层，使其亮光重现。PCB板受潮，如怀疑可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染，此时要用无水乙醇清洗干净。