导线成形、焊接

导线在印制电路板中起连接线作用，可看成插件，因此在导线焊接之前也要进行成形处理。将导线按照连接要求剪下合适长度，注意剪下导线必须平直不能扭曲，将导线剥皮上锡后用尖嘴钳在距离寻线端头20mm的地方夹住，用拇指将导线按在尖嘴钳上成直角，此时不要转动尖嘴错。注意用拇指按住导线可能会导致导线沾上污物，因此可采用镊子或另外一把尖嘴钳合作共同弯曲导线。注意用拇指按住导线可能会导致导线沾上污物，因此可采用镊子或另外一把尖嘴钳合作共同弯曲导线。

***T中清除误印锡膏流程：

注意一些细节可以消除不希望有的情况，如锡膏的误印和从板上清除为固化的锡膏。在所希望的位置沉积适当数量的锡膏是我们的目标。弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与板的不对位，都可能造成在模板底面甚至装配上有不希望有的锡膏。在印刷工艺期间，在印刷周期之间按一定的规律擦拭模板。保证模板坐落在焊盘上，而不是在阻焊层上，以保证一个清洁的锡膏印刷工艺。每个贴装位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。在线的、实时的锡膏检查和元件贴装之后回流之前的检查，都是对减少在焊接发生之前工艺缺陷有帮助的工艺步骤。

电子产品体积小，组装密度高

***T贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右，而重量也只有传统插装元件的10%，通常采用***T技术可使电子产品体积缩小40%~60%，质量减轻60%~80%，所占面积和重量都大为减少。而***T贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格，个别更是达到0.5MM网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。在线的、实时的锡膏检查和元件贴装之后回流之前的检查，都是对减少在焊接发生之前工艺缺陷有帮助的工艺步骤。

高频特性好，性能可靠

由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，减少了电磁和射频干扰。采用***C及***D设计的电路高频率达3GHz，而采用片式元件仅为500MHz，可缩短传输延迟时间。可用于时钟频率为以上16MHz以上的电路。这类元件的拆卸一般用热风枪较好，一手持热风枪将焊锡吹熔，另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。若使用MCM技术，计算机工作站的时钟频率可达100MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2-3倍。