有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡,无铅的浸润性要比有铅的差一点。

无铅锡的铅含量不超过0.5 ，有铅的达到37。

铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用，不过铅***，长期使用对***不好，而且无铅锡会比有铅锡熔点高，这样就焊接点牢固很多。

沈阳巨源盛电子科技有限公司致力提供于电路板***T贴片、插件加工焊接服务。拥有多名经验丰富生产技术人员，可代购物料，合作方式灵活。主要加工产品有：仪器仪表控制板、机电产品控制板、电源板，数码产品等。

***T贴片检验项目如下:

1,锡珠：

焊锡球违背小电气间隙。焊锡球未固定在免肃清的残渣内或掩盖在保形涂覆下。焊锡球的直径≤0.13mm可允收，反之，拒收。

2,假焊：

元件可焊端与PAD间的堆叠局部(J)分明可见(允收)。元件末端与PAD间的堆叠局部缺乏(拒收)

3,侧立：

宽度(W)对高度(H)的比例不超越二比一(允收)。宽度(W)对高度(H)的比例超越二比一。元件可焊端与PAD外表未完整润湿。元件大于1206类。(拒收)

4,立碑：

片式元件末端翘起(立碑)(拒收)

***t贴片加工的印刷方式

对于***t贴片加工的印刷方式，估计很多人是不了解的，

1) 印刷方式：钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、。