对于电路板行业的激光切割或者钻孔，只需几瓦或十多瓦的UV 激光即可，无需千瓦级别的激光功率，在消费类电子产品、汽车行业或机器人制造技术中，柔性电路板的使用变得日趋重要。根据电子产品组装密度，贴装元器件种类、数量来确定***T贴片生产线上贴片机的类型贴片机***为***T贴片生产线***大的设备，选择起来比较困难。由于UV激光加工系统具有柔性的加工方式、的加工效果以及灵活可控的加工过程，因而成为了柔性电路板以及薄型PCB 激光钻孔与切割的选择。

如今，激光系统配置的长寿命激光源已基本接近免维护，在生产过程中，激光等级为1级，安全无需其他保护装置。LPKF激光系统配备吸尘装置，不会造成***物质的排放。而随着电路板元件密度的不断提高，电路板设计的紧凑性也不断提升，这也必然导致在PCBA上能下针的地方越来越少，且下针越来越难，这就从源头上降低了ICT测试的覆盖率，进而影响到整个系统的可测率。加上其直观易操作的软件控制，使得激光技术正在取代传统机械工艺，节省了特殊刀具的成本。

UV 激光加工的优势

UV 激光尤其适用于硬板、软硬结合板、软板及其辅料的切割以及打标。那么这种激光工艺究竟有哪些优点呢？

在***T行业的电路板分板以及PCB行业的微钻孔等领域，UV 激光切割系统展现出极大的技术优势。 根据电路板材料厚度的不同，激光沿着所需的轮廓一次或者多次切割。同时让机器退回关机状态,并关闭电源与气源,填写工作日志表,并进行机器***工作。材料越薄，切割的速度越快。如果累积的激光脉冲低于穿透材料所需的激光脉冲，只会在材料表面上出现划痕；因此，可以在材料上进行二维码或者条形码的打标，以便后续制程的信息跟踪。

一瓶焊锡膏多次使用的操作方法：

1、开盖时间要尽量短：开盖，当班取出够用的焊锡膏后，应立即将内盖盖好。不要取一点用一点，频繁开盖或始终将盖子敞开着。

2、盖好盖子：取出焊锡膏后，将内盖立即盖好，用力下压，挤出盖子与焊锡膏之间的全部空气，使内盖与焊锡膏紧密接触。确信内盖压紧后，再拧上外面的大盖。

3、取出的焊锡膏要尽快印刷：取出的焊锡膏要尽快实施印刷使用。印刷工作要连续不停顿，一口气把当班要加工的PCB板全部印刷完毕，平放在工作台上等待贴放表贴元件。不要印印停停。

4、已取出的多余焊锡膏的处理：全部印刷完毕后，剩余的焊膏应尽快回收到一个专门的回收瓶内，与空气隔绝保存。不要将剩余焊锡膏放回未使用的焊膏瓶内！因此在取用焊锡膏时要尽量准确估计当班焊锡膏的使用量，用多少取多少。

5、出现问题的处理：若已出现焊膏表面结皮、变硬时，千万不要搅拌！务必将硬皮、硬块除掉，剩下的焊锡膏在正式使用前要作一下试验，看试用效果如何，若不行，就只能报废了。

***T贴片与DIP插件电子加工制造厂，顾名思义，也就是生产电子产品的工厂。电子厂产品包括电子、微电子、通讯、计算机、精密仪器等电子产品行业。(2)一种***T产品为满足客户要求或预料的使用要求和、的强制性规定，都要对其技术本质、安全本质、调换性质及对环境和人身安全、健康效应的程度等多方面的要求做出规定，这些规定组成对产品相应品质特征的要求。由于电子产品比较敏感，静电的聚集将严重影响电子产品的品质和各种精密仪器的正常工作，生产环境中的静电会严重影响产品质量，随着元件封装的飞速发展，表面贴装技术亦随之快速发展，在其生产过程中，焊接品质越来越受到工程师们的重视，作为电子元件的基础工程和核心构成，***T技术（表面贴装技术）与电子信息技术保持同步发展的态势，并且在电子信息产业中所发挥的作用越来越突出，地位越来越重要。