




导线插入后需要在电路板另一侧进行焊接工作,如果直接将电路板翻转焊接,导线会从焊盘孔中掉落,因此需要采取一定方法,可在插入导线后将导线进行打弯处理,保持导线不掉落,注意弯曲时保持尖嘴钳与电路板平行,弯曲导线与电路板成30°,用同样的方法弯曲另外一侧导线,弯曲方向应沿着电路板铜箔的走向,不能超出其边缘。尽量少开设备的门窗,让尘灰能被抽风系统有效吸走,保持空气清新、环境干净。除此之外还可采用绝缘小板,当连接线引线插装好之后,将绝缘小板覆在连线面,之后翻转绝缘小板和印制电路板进行焊接,此种方法在拆焊时有明显优势。
有的人可能会问接个电子元器件为什么要做到这么复杂呢?这其实是和我们的电子行业的发展是有密切的关系的, 如今,电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。向下台阶(stepdown),或双层面(dual-level)模板,可以或许粗略地经由化学蚀刻技艺产生。 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。

PCB是电子元器件中***重要的,没有之一。因为技能是双面的,腐蚀剂穿过金属所发生的孔,或开口,不仅从顶面和底面,并且也水平地腐蚀。通常把在绝缘材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形,称为印刷电路板(或是印制线路板),它是电子元器件的重要支撑体,能够承载元器件的载体。
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