




***D引脚较多,芯片元件间距较宽的元器件,其焊接方法与前述相同。这种部件的去除通常更适合使用热风枪。然后手持式热风枪将熔化焊料,用另一只手使用镊子或其他夹具去除组件。
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虚焊的原因及解决:
1.焊盘设计有缺陷。焊盘上不应存在通孔,通孔会使焊锡流失造成焊料不足;焊盘间距、面积也需要标准匹配,否则应尽早更正设计。
2.PCB板有氧化现象,即焊盘发乌不亮。如有氧化现象,可用橡皮擦去氧化层,使其亮光重现。PCB板受潮,如怀疑可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染,此时要用无水乙醇清洗干净。

随着电子行业的不断进步发展,***T表面组装技术也愈加成熟,设备功能也在不断完善,***T贴片加工技术已经逐渐取代传统插装技术,成为电子组装行业里流行的一种工艺技术。***的配合度***T加工作为整个电子产品制程中的一个环节,在设备高度发达、管理趋于完善的情况下,***T加工厂***的配合度似乎决定了你的PCBA板能否如期交付、能否质量可控、能否及时得到返修,这些附加值远远高于8厘和9厘之间的单价差距了。“更小、更轻、更密、更好”是***T贴片加工技术的优势特点,也是目前电子产品高集成、小型化的要求。
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