贴装好的***D电子元器件焊接端或引脚与PCB板焊盘厚度要浸入焊膏不小于1/2。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，通化***T贴片焊接，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。

***D电子元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于过回流焊接炉时有自动拉正的效应，因此***D电子元器件贴装位置与PCB焊盘允许有一定的偏差。

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通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点 缺陷情况。

模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术，包括套印、双印和阶段式模板设计。

在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，***T贴片焊接哪家好，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的，所以电器需要各种不同的***t贴片加工工艺来加工。

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