PCB板设计完以后需要上***T贴片流水线贴上元器件，每个***T的加工工厂都会根据流水线的加工要求，规定电路板的合适的尺寸规定，比如尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板的工装就没法固定。

1.有的PCB 太小，不能满足夹具的要求，所以要几个PCB拼起来，才能更好的生产

2.有些电路板比较异形，拼板可以更有效的利用PCB基板的面积，减小浪费。

3.拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提效率。

无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。6mm的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上0。园柱形无源器件称为“MELF”，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件，它的体积小、重量轻冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性，必须选择镍底阻挡层的电镀。

PCB焊盘的形状和尺寸设计标准：1.调用PCB标准封装库。贴装好的***D电子元器件焊接端或引脚与PCB板焊盘厚度要浸入焊膏不小于1/2。2.有焊盘单边小不小于0.25mm，整个焊盘直径大不大于元件孔径的3倍。3.尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。4.孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘。5.布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或小宽度为1.6mm;双面板的弱电线路焊盘只需孔直径加0.5mm即可，焊盘过大容易引起无必要的连焊。