***T贴片检验项目如下:

1,锡珠：

焊锡球违背小电气间隙。焊锡球未固定在免肃清的残渣内或掩盖在保形涂覆下。焊锡球的直径≤0.13mm可允收，反之，拒收。

2,假焊：

元件可焊端与PAD间的堆叠局部(J)分明可见(允收)。元件末端与PAD间的堆叠局部缺乏(拒收)

3,侧立：

宽度(W)对高度(H)的比例不超越二比一(允收)。宽度(W)对高度(H)的比例超越二比一。元件可焊端与PAD外表未完整润湿。元件大于1206类。(拒收)

4,立碑：

片式元件末端翘起(立碑)(拒收)

随着电子行业的不断进步发展,***T表面组装技术也愈加成熟,设备功能也在不断完善,***T贴片加工技术已经逐渐取代传统插装技术,成为电子组装行业里流行的一种工艺技术。“更小、更轻、更密、更好”是***T贴片加工技术的优势特点,也是目前电子产品高集成、小型化的要求。电子产品体积小，组装密度高***T贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右，而重量也只有传统插装元件的10%，通常采用***T技术可使电子产品体积缩小40%~60%，质量减轻60%~80%，所占面积和重量都大为减少。

沈阳巨源盛电子科技有限公司，位于辽宁省沈阳市于洪区沈湖路125-1号3门。公司致力提供于电路板***T贴片、插件加工焊接服务。

PCB焊盘的形状和尺寸设计标准：1.调用PCB标准封装库。2.有焊盘单边小不小于0.25mm，整个焊盘直径大不大于元件孔径的3倍。3.尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。4.孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘。5.布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。插装元器件焊接在印制电路板上之前必须先将其引线弯曲以适应印制电路板的安装，称为引线成型。单面板焊盘的直径或小宽度为1.6mm;双面板的弱电线路焊盘只需孔直径加0.5mm即可，焊盘过大容易引起无必要的连焊。