***T贴片加工的工艺要求？

***T贴片加工的工艺要求？

简单来说就是采用全自动贴片机将***D电子元器件贴装到印刷好的焊膏或贴片红胶的PCB板表面所对应的焊盘位置上。

那么在***T贴片加工中的工艺要求有哪些？

每个贴装位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。贴装好的***D电子元器件的PCBA板不能存在破损，***等。

贴装好的***D电子元器件焊接端或引脚与PCB板焊盘厚度要浸入焊膏不小于1/2。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。

***D电子元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于过回流焊接炉时有自动拉正的效应,因此***D电子元器件贴装位置与PCB焊盘允许有一定的偏差。

沈阳巨源盛电子科技有限公司致力提供于电路板***T贴片、插件加工焊接服务。拥有多名经验丰富生产技术人员，可代购物料，合作方式灵活。主要加工产品有：仪器仪表控制板、机电产品控制板、电源板，数码产品等。

大家对***T、PCB、PCBA、DIP的了解有多少呢？

***T是电子元器件的基础元件之一，称为表面组装技术（或是表面贴装技术），分为无引脚或短引线，是通过回流焊或浸焊加以焊接组装的电路装连技术，也是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。

特点：我们的基板，可用于电源供应，讯号传输、散热、提供结构的作用。

特性：能够承受固化和焊接的温度和时间。