***T贴片加工助焊剂与氧化物的化学反应有几种： ***T贴片加工物料之间的相互化学作用形成第三种物质； ***T贴片加工氧化物直接被助焊剂剥离；前述两种 ***T贴片加工反应并存。

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电子元件表面贴装加工时需要注意哪些事项呢？我们来为大家简要介绍下：首先要注意模板的问题：首先根据所设计的PCB加工模板。一般模板分为化学腐蚀（也称蚀刻）铜模板或不锈钢模板（价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距gt;0.65mm）；激光切割不锈钢模板（精度高、价格高，电子加工厂商，适用于大批量、自动生产线且0.3mm≤芯片引脚间距≤0.5mm）。　

一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。 只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离， 因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。 也要注意不要影响到它层的特性阻抗， 例如在dual stripline的结构时。

是否可以把电源平面上面的信号线使用微带线模型计算特性阻抗？电源和地平面之间的信号是否可以使用带状线模型计算？

是的， 在计算特性阻抗时电源平面跟地平面都必须视为参考平面。 例如四层板: 顶层-电源层-地层-底层， 这时顶层走线特性阻抗的模型是以电源平面为参考平面的微带线模型。

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